1、對(duì)新研項(xiàng)目進(jìn)行可行性分析、擬制總體設(shè)計(jì)方案并進(jìn)行相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout完成PCB設(shè)計(jì);
2、完成相應(yīng)嵌入式硬件驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品各研發(fā)階段的硬件調(diào)試、性能測(cè)試及改進(jìn)工作;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制及質(zhì)量控制;
5、與結(jié)構(gòu)工程師共同完成堆疊工作,與軟件工程師一起完成產(chǎn)品聯(lián)調(diào)工作,與測(cè)試工程師一起完成關(guān)鍵器配件選型工作;
6、及時(shí)解決系統(tǒng)測(cè)試、產(chǎn)品試產(chǎn)中遇到的硬件問(wèn)題;
7、完成技術(shù)開(kāi)發(fā)文檔、生產(chǎn)文檔、測(cè)試指導(dǎo)文檔的編寫(xiě)及版本控制。
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)硬件、電子通信等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上數(shù)字電路和模擬電路綜合開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、具備獨(dú)立的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)能力,掌握并熟練使用C語(yǔ)言編程,熟悉ARM、51等單片機(jī)及外圍電路的使用;
4、熟悉開(kāi)發(fā)軟件,如DXP、PADS、PROTEL等軟件的使用,有多層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉常用儀器設(shè)備的使用,如示波器、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀等;
6、獨(dú)立設(shè)計(jì)過(guò)完整的硬件產(chǎn)品,能讀懂英文的技術(shù)文檔;
7、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合。